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전자부품 (Tray)를 진공 - 가스충진 - 접착의 순서대로 포장하는 과정입니다.

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작성자 intrise
댓글 0건 조회 3,888회 작성일 10-01-05 17:15

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  • 전자부품 (Tray)를 진공 - 가스충진 - 접착의 순서대로 포장하는 과정입니다.
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